溫度循環(huán)試驗(yàn)箱是模擬真實(shí)的環(huán)境溫度氣候來給各類各類電子、光纖、電工、LED、電器、電池、電腦、手機(jī)、塑膠等原材料和器件進(jìn)行耐高溫、耐低溫、耐干性、耐寒性試驗(yàn)及品質(zhì)工程的可靠性試驗(yàn)。

       一、特點(diǎn)：

　　1、恒溫恒濕試驗(yàn)箱主要由控制面板、配電盤、保溫隔層、送風(fēng)機(jī)、加熱器、加濕器、冷凍機(jī)組合而成，主要規(guī)格可分為6種標(biāo)準(zhǔn)尺寸及10種不同條件之規(guī)范。

　　2、控制器可經(jīng)選配由LAN界面與計(jì)算機(jī)連線，使用者可以在計(jì)算機(jī)熒幕上設(shè)計(jì)程式、收集測試資料與記錄、呼叫程式執(zhí)行、遙控機(jī)器開關(guān)機(jī)等功能。

　　3、利用多翼式送風(fēng)機(jī)強(qiáng)力送風(fēng)循環(huán)，避免任何死角，使室內(nèi)溫濕度分布均勻。

　　4、完備的安全保護(hù)裝置，假如異常狀況發(fā)生時(shí)，控制器熒幕上即自動(dòng)顯示故障狀態(tài)，切斷電源開關(guān)，并提供故障排除方法。

       二、性能指標(biāo):

　　1.測試環(huán)境條件機(jī)器周圍環(huán)境溫度維持在+25~+30℃之間，相對濕度：≤85%；氣壓：86kPa～106kPa正常大氣壓力。

　　2.滿足標(biāo)準(zhǔn)·GB/T10589-2008低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

　　·GB/T10586-2006濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件

　　·GB/T10592-2008高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

　　·GB/T2423.1-2008低溫試驗(yàn)Aa,Ab

　　·GB/TT2423.2-2008試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法.

　　·GB/T2423.3-2006(IEC68-2-3)恒定濕熱試驗(yàn)Ca

　　·MIL-STD810D方法502.2

　　·GB/T2423.4-2008（MIL-STD810）方法507.2程序3

　　·GJB150.9-1986*用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法-濕熱試驗(yàn)

　　·GB2423.34-2012、MIL-STD883C方法1004.2溫濕度組合循環(huán)試驗(yàn)

　　3.溫度范圍：-40℃～+150℃(風(fēng)冷式)

　　4.濕度范圍：20%～98%RH(分布范圍如下圖）

　　5.降溫速率RT～-40℃/60min(空載)約1℃/min

　　6.升溫速率RT～+150℃/40min(空載)約3℃/min

　　7.溫度穩(wěn)定度±0.5℃

　　8.溫度解析精度0.01℃

　　9.濕度控制精度±2%R.H

　　10.濕度解析精度0.1%R.H

　　11.溫度均勻度±2.0℃

　　12.濕度均勻度≤±3%R.H（+2、-3%RH）

　　13.工作噪音A聲級(jí)≤75dB(A)(在環(huán)境溫度25℃，回聲少的隔音室內(nèi)測得；采用A計(jì)權(quán)，測試8個(gè)點(diǎn)的平均值；各測試點(diǎn)水平離噪音源1米、高度離地面1米)。

　　電源：1φ3wAC220V±10P/60Hz3φ5wAC380/415V±10P/60Hz

　　※注：1、另可供客戶尺寸大小非標(biāo)訂制;

　　2、溫度范圍及升降溫時(shí)間可安客戶要求非標(biāo)訂制;

　　3、溫度分布均勻測試方法，依照內(nèi)箱離各邊1/10距離有效空間量測。

     三、容積、尺寸和重量：

　　1.內(nèi)容積800L

　　2.內(nèi)箱尺寸1000*1000*800mm(W*H*D)

　　3.外型尺寸(約)1250*2050*1800mm(W*H*D)（取掉控制器深：1570mm）

　　4.重量約500㎏